日本發生強震，拓墣產研近日發布智慧型手機的高密度連接板受衝擊最大，相關廠商昨（16）日喊冤且表示不滿，強調兩岸產業鏈完備，不僅沒有影響，還可能受惠。
拓墣表示，高階軟性印刷電路板（FPC）廠受電力中斷影響最嚴峻，且日本是全球印刷電路板（PCB）高階材料如銅箔基板（CCL）主要供應國，短期無法取得替代能源，影響時間、程度將大幅攀升。
國內HDI大廠欣興電子（3037）、華通、楠梓電、燿華、健鼎近日股價相對疲弱，台股昨天反彈上揚，僅楠梓電、健鼎收紅，燿華並一度跌停板。
HDI業者去電拓墣表示不滿，華通、燿華、健鼎則指出，兩岸PCB產業鏈完整，台灣就能充分供應上游原材料，根本不會影響生產，CCL廠更已在全球占有一席之地。
對於日本大地震對台灣產業的影響，工研院IEK最近也發布報告則指出，日本PCB是我國主要競爭對手之一，短期內日本相關廠商勢必因地震停產，將加速高階PCB訂單外移到台灣。
HDI業者指出，最近市場確實傳出日本BT樹脂基板供應受影響，那是積體電路（IC）基板廠所需上游材料，主要應用在高階手機、消費性電子產品晶片相關的打線（Wirebond）、晶片尺寸（CSP）及晶片尺寸覆晶（FCCSP）等封裝載板，與HDI製程完全不同。
也有HDI廠說，拓墣若認為，BT樹脂基板短期無法恢復生產，將衝擊智慧型手機全球出貨量，確實也有可能發生，但若指名HDI廠，則與現況不符合。 【摘錄經濟】
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